今日芯片行业动态汇总（7月28日）

发布时间：2023-07-28 13:22:49 来源：亚汇网

每日芯片行业动态汇总（7月28日）

1. 拜登政府计划中的半导体设备出口管制让美国芯片企业为难，将导致美企收入受损。

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2. 美国防部计划年内与美国或加拿大企业签署镓回收合同以应对储备不足，镓可用于半导体和军用雷达系统。

3. 网易王怡：游戏产业完全有能力酝酿下一个“芯片级”的技术突破。

4. 美光推出业界首款HBM3Gen2内存：8层24GB能效提升2.5倍。

5. SK海力士受AI助推涨幅创两年多以来新高，对三星优势扩大。

6. 三星：计划在2024年将高带宽内存（HBM）供应能力同比翻倍。

7. 闻泰科技：目前无锡封装厂已装修完成，公司模组封装也已开始。

8. 消息称三星正在研发3D垂直堆叠GAA晶体管架构，名为“3DSFET”。

9. 消息称寒武纪折戟智能驾驶芯片：保留部分员工“善后”，新项目已暂停。

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